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WireClip in ultraflacher Ausführung
© Provertha

Für Automotive, Sensoren und Co.

WireClips jetzt mit minimaler Einbauhöhe

WireClips haben sich millionenfach in der Automobilindustrie und der Industrieautomation bewährt. Provertha bietet jetzt neue Low-Profile-Varianten an, mit denen Wire-to-Board-Verbindungen mit äußerst flacher Einbauhöhe von 2,5 mm realisierbar sind.

Markt&Technik
Chainflex-Hybridleitungen von igus
© igus

Passend zu Bosch Rexroth und Siemens

Zwei neue Hybridleitungen von igus

Die Hybridtechnologie setzt sich in immer mehr Antriebssystemen durch. Angesichts...

Markt&Technik
Dekra Elektromobilität
© Dekra

Elektroauto und Pedelec im Winter

Kälte knabbert an der Reichweite

Wer im Winter ein E-Auto oder ein Pedelec nutzt, muss sich auf eine geringere...

Elektronik automotive
Next Generation Sequencing Leukämie Blutkrebs AWS Münchner Leukämielabor Clou Machine Learning
© MLL

Healthcare IT & Security

Leukämie in der Cloud bekämpfen

Blutkrebs, insbesondere Leukämie mit ihren 31 Subtypen, ist schwierig zu behandeln. Um...

Elektronik medical
COMh-caRP
© Kontron

COM-HPC-Module

Kontron implementiert neue Intel-Generation

Neben anderen Embedded-Unternehmen implementiert auch Kontron Intels Core-Prozessoren...

Markt&Technik
Medizintechnik Cybersicherheit Testlabor TÜV Süd Software Sicherheit Entwicklung
© Unsplash

Healthcare IT & Security

Cybersicher von Design bis Update

Digital vernetzte Medizinprodukte speichern, analysieren und tauschen Daten. Ihr Feind...

Elektronik medical
SmartOptimo Theben SmartMeter Rollout
© SmartOptimo

Smart Meter Gateways

Für den Rollout optimal gewappnet

Die Stadtwerkenetzwerk-Gesellschaft SmartOptimo und Theben haben einen Rahmenvertrag...

Markt&Technik
Für eine hochwertige Charakterisierung müssen Wide-Bandgap-Leistungsmodule (WBG) dynamisch charakterisiert werden – sowohl Low-Side als auch High-Side. Das bringt neue Herausforderungen für die Tastköpfe
© fotogestoeber/stock.adobe.com

Dynamische Leistungsmodul-Vermessung

Das muss der Tastkopf können

Für eine aussagekräftige Bestimmung müssen Wide-Bandgap-Leistungsmodule (WBG) dynamisch...

Elektronik
INM Fraunhofer ISC FAU Batterie
© Fraunhofer ISC

Design for Recycling

Die programmierte Unsterblichkeit der Lithium-Ionen-Batterie

Im Projekt AdRecBat betrachten Forscher die Wiederverwertung von...

Elektronik
Ein flächendeckendes Ladenetz gibt es noch nicht. Doch es existieren bereits alle Building Blocks um sämtliche an Ladestationen gestellten Anforderungen abzudecken. Embedded-Systeme vereinfachen die Entwicklung mit wertvolle Zusatzfunktionen
© 3alexd/iStockphoto.com

Gerüstet für alle Fälle

CPU-Module und Single Board Computer für Ladestationen

Bis ein flächendeckendes Ladenetz zur Verfügung steht, dauert es noch. Doch es...

Elektronik automotive